为电子元器件提供包装用新材料与搭配套新材料用的自动化设备。 服务客户：生产手机、汽车、机器人、AI 等科技产品用的电子元器件客户，如半导体芯片、AR/VR 模组、连接器、传感器、电阻、电容电热、屏蔽罩等。 全球市场规模 180 亿元 / 年，150 亿元中国，9% 复合增长率。
| 公司名称 | 苏州廷扬科技有限公司 | 企业类型 | 有限责任公司(港澳台自然人独资) | 统一社会信用代码 | 91320594MA1XQNJ71C | ||||||
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| 法定代表人 | 陈子忠 | 注册资本 | 2,000万(元) | 注册地址 | 苏州工业园区亭东路55号4#号厂房2-5室 | ||||||
| 成立日期 | 2019-01-08 | 营业期限 | 2019-01-08 至 2039-01-07 | 登记机关 | 苏州工业园区市场监督管理局 | ||||||
| 经营范围 | 研发、生产电子元件、包装材料与设备；非金属制品设计与制造；销售自产产品、胶水，从事上述产品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | ||||||||||
